The Effect of Underwater Diaphragmatic Discharge (UDD) on Particle Sizes in Aqueous Colloidal Copper Solution
- Авторлар: Sitanov D.V.1, Shabanova A.A.1, Alalykin I.A.1
-
Мекемелер:
- FGBOU VO “Ivanovo State University of Chemistry and Technology”
- Шығарылым: Том 59, № 5 (2025)
- Беттер: 367-372
- Бөлім: PLASMA CHEMISTRY
- URL: https://pediatria.orscience.ru/0023-1193/article/view/690721
- DOI: https://doi.org/10.31857/S0023119325050106
- EDN: https://elibrary.ru/blhcjl
- ID: 690721
Дәйексөз келтіру
Аннотация
The method of plasma treatment of aqueous colloidal copper solutions for purposeful enlargement of particle sizes in order to obtain compositions with dosed manifestation of bactericidal and disinfectant properties has been proposed. It is shown that an important component of obtaining a stable colloidal system is the use of surface-active substances (surfactants) stabilizing the colloidal system, and insignificant additions of high-molecular alcohols give the best results and prevent the release of copper on the walls of the vessel with colloidal solution. It was found out that as a result of plasma action on the solution it is possible to increase the size of copper particles on average by 1.5–2 times.
Негізгі сөздер
Авторлар туралы
D. Sitanov
FGBOU VO “Ivanovo State University of Chemistry and Technology”
Email: sitanov@isuct.ru
Ivanovo, Russia
A. Shabanova
FGBOU VO “Ivanovo State University of Chemistry and Technology”
Email: anya.shabanova.2018@mail.ru
Ivanovo, Russia
I. Alalykin
FGBOU VO “Ivanovo State University of Chemistry and Technology”
Email: mr.jetix1337@mail.ru
Ivanovo, Russia
Әдебиет тізімі
- Тазмеев Б. Х. // Вестник торгово-технологического института. 2012. № 3. С. 15–18.
- Ефремов А. М., Пивоваренок С. А., Светцов В. И. // Микроэлектроника. 2009. Т. 38. № 3. С. 163–175.
- Терешко И., Горчаков А., Обидина О. и др. // Наука и инновации. 2012. № 8. С. 60–66.
- Разговоров П. Б., Ситанов Д. В., Прокофьев В. Ю., Щипалов Ю. К. // Химия высоких энергий. 2007. Т. 41. № 4. С. 337–341.
- Ситанов Д. В., Анжауров А. А. // Физика и химия обработки материалов. 2016. № 2. С. 28–31.
- Скомаровский В. С., Дорофеева Т. Г. // Альманах клинической медицины. 2008. № 17-2. С. 184–185.
- Шутов Д. А., Рыбкин В. В., Иванов А. Н., Смирнова К. В. // Химия высоких энергий. 2017. Т. 51. № 1. С. 69–73.
- Смирнова К. В., Извекова А. А., Шутов Д. А. и др. // Известия высших учебных заведений. Серия химия и химическая технология. 2022. Т. 65. № 12. С. 112–118.
- Кирко Д. Л., Савелов А. С., Визгалов И. В. // Вестник казанского технологического университета. 2011. № 15. С. 82–85.
- Ситанов Д. В., Шабанова А. А., Прошян А. А., Мошин И. А. // От химии к технологии шаг за шагом. 2025. Т. 6, № 1. С. 65–73.
- Онищенко Г. Г., Арчаков А. И., Бессонов В. В. и др. // Гигиена и санитария. 2007. № 6. С. 3–10.
- Беглецова Н. Н., Селифонова Е. И., Захаревич А. И. и др. // Физическая химия. 2017. № 4. С. 14–21.
- Сотников Д. В., Жердев А. В., Дзантиев Б. Б. // Успехи биологической химии. 2015. № 55. С. 391–420.
- Мацкош Д. В. // Физико-математические науки. 2016. № 22. С. 133–135.
Қосымша файлдар
